大功率電子元器件及設(shè)備結(jié)構(gòu)的熱設(shè)計研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率器件的散熱問題日益突出。作為典型的大功率電子模塊IGBT，具有與其他大功率電子元器件相似的熱設(shè)計要求，本文針對動態(tài)無功補(bǔ)償系統(tǒng)中應(yīng)用的IGBT模塊，在查閱大量相關(guān)文獻(xiàn)的基礎(chǔ)上，依據(jù)國家有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與試驗(yàn)要求，應(yīng)用大型通用有限元分析軟件ANSYS并利用不可壓縮粘性流體的控制方程和標(biāo)準(zhǔn)K-ε模型，采用數(shù)值模擬方法對不同結(jié)構(gòu)的散熱器的流場、溫度場進(jìn)行了深入研究，分析了不同參數(shù)對散熱器性能的影響，為散熱結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計

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