1、在傳統(tǒng)的表面貼裝技術（SMT）生產(chǎn)中，從印刷電路板（PCB）的設計文件中提取的元器件貼裝坐標及其它相關貼裝參數(shù)經(jīng)常存在錯誤。正常生產(chǎn)時需要多次在貼片機上調試，嚴重影響了生產(chǎn)效率。因此非常有必要在計算機上對PCB表面貼裝流程進行仿真，以便發(fā)現(xiàn)貼裝文件中存在的缺陷，及時修改以得到正確的貼裝文件，對元器件的貼放順序優(yōu)化，提高PCB組件加工的生產(chǎn)效率。 本文介紹了表面貼裝技術和PCB表面貼裝流程，在PCB表面貼裝效率中，元器件貼放順序的

2、優(yōu)化是關鍵問題；對PCB表面貼裝流程仿真系統(tǒng)進行了總體設計；分析了多種異構電子設計自動化（EDA）文件格式，首次系統(tǒng)地形成了EDA文件格式分析報告；設計了仿真文件和異構EDA文件預處理接口，實現(xiàn)了從異構EDA文件到仿真文件的轉換；給出了元器件貼放順序的數(shù)學模型，對基本遺傳算法進行了改進，并用其解決了貼放順序的優(yōu)化問題。 異構EDA文件格式分析報告的形成，為EDA文件的閱讀和分析提供了方便，同時為設計仿真文件提供了最直接的格式參考

3、；統(tǒng)一了異構EDA文件格式，實現(xiàn)了電子電路制造數(shù)據(jù)直接從PCB設計文件的提取和轉換；實驗結果證明改進的遺傳算法對于縮短貼片時間、優(yōu)化貼片路徑是非常有效的，為PCB表面貼裝流程系統(tǒng)仿真的實現(xiàn)提供了充分的依據(jù)。 元器件貼放順序優(yōu)化問題只是PCB表面貼裝流程仿真系統(tǒng)優(yōu)化中的一個問題，本文沒有考慮另外一個問題——喂料器的分配；另外貼片機本身的結構在不斷變化之中，速度更快、功能更多的貼片機將不斷涌現(xiàn)，對元器件貼放順序的優(yōu)化也將提出更高的要