1、表面貼裝技術(shù)表面貼裝技術(shù)SMT的特點(diǎn)為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？回流焊缺陷分析（錫珠、錫橋、開路）SMT有關(guān)的技術(shù)組成滴膠機(jī)(活塞式、阿基米德式、無接觸式)貼片機(jī)（拱架型、轉(zhuǎn)塔型）SMTSMT的特點(diǎn)的特點(diǎn)1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的110左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。

2、焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。?清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。?減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。?免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。?仍有部分元件不堪清洗。?助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。?殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。?免洗