1、微細(xì)電火花加工是微細(xì)加工領(lǐng)域的一個(gè)重要分支，具有許多其他加工技術(shù)無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)，因此，在航空航天、精密儀器、生物醫(yī)療等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。
　　 隨著微細(xì)電火花加工工藝研究的深入，半導(dǎo)體硅材料具有了一定的可加工性。本文對(duì)低電阻率單晶硅微細(xì)電火花加工的機(jī)理進(jìn)行了研究，并在自行研制的多功能微細(xì)電加工系統(tǒng)上進(jìn)行了工藝試驗(yàn)。
　　 本文的主要研究?jī)?nèi)容如下：
　　 1.介紹了單晶硅的特性和用途，以及單晶硅加工的國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)

2、狀。針對(duì)硅通孔互連技術(shù)，分析了現(xiàn)有硅微細(xì)加工方法存在的技術(shù)瓶頸，提出了本文的研究?jī)?nèi)容和意義；
　　 2.分析了低電阻率單晶硅微細(xì)電火花加工的機(jī)理，建立了單脈沖材料蝕除模型。采用有限元方法對(duì)極間的電場(chǎng)和溫度場(chǎng)進(jìn)行了數(shù)值模擬，得出了電場(chǎng)分布規(guī)律，建立了工件表面的熱物理模型，并對(duì)其進(jìn)行數(shù)值計(jì)算，得出了加工凹坑尺寸、深徑比等與電參數(shù)的關(guān)系；
　　 3.在自行研制的微細(xì)電加工系統(tǒng)中，采用在線(xiàn)電解方法制備微細(xì)電極，獲得了尖端為1微米