1、繼白熾燈、熒光燈和高強度氣體放電燈(HID)以后，作為第四代照明光源，LED（Light-Emitting Diode，簡稱LED，發(fā)光二極管）成為新能源領(lǐng)域中發(fā)展迅速的產(chǎn)業(yè)之一。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中與市場聯(lián)系最為密切的環(huán)節(jié)，LED封裝材料一直是新材料行業(yè)中研究的熱點。隨著功率型LED器件的發(fā)展，對LED封裝材料的光學(xué)性能（折射率，透光率等）要求越來越高，同時要求封裝材料具有較高的硬度，較好的耐高溫性以及粘結(jié)性能等。因此，原有的環(huán)氧樹脂或

2、改性環(huán)氧樹脂不能滿足功率型LED的封裝需要。目前我國LED的封裝約占全世界的65％，封裝用的高功率LED膠全部依賴進(jìn)口，且價格昂貴，嚴(yán)重制約我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)革命的發(fā)展，特別是自2008年金融危機以來，高功率LED封裝膠開發(fā)與應(yīng)用成為制約我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展，因此設(shè)計并合成新型LED封裝材料具有重要的現(xiàn)實意義。
　　聚硅氧烷作為室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)聚合物，由于其分子結(jié)構(gòu)特點，為新型LED封裝用首選材料，是決定LED封裝性能的關(guān)鍵因素。聚硅

3、氧烷分子結(jié)構(gòu)主要有乙烯基封端、環(huán)氧封端和羥基封端三種結(jié)構(gòu)。不同分子結(jié)構(gòu)具有完全不同的性能，因此設(shè)計與合成滿足功率型LED封裝用聚有機硅氧烷，是開發(fā)功率型LED封裝膠基礎(chǔ)。
　　本文根據(jù)修正原子貢獻(xiàn)法，計算了不同折光率的聚硅氧烷分子中功能基團含量，設(shè)計了多種聚有機硅氧烷分子，以設(shè)計的分子結(jié)構(gòu)為目標(biāo)物，在四甲基氫氧化銨(Me4NOH)催化作用下，進(jìn)行定向合成與結(jié)構(gòu)表征，進(jìn)一步研究其封裝性能，探討了影響封裝性能的因素，為制備滿足功率型L

4、ED封裝要求的有機硅橡膠提供了一定的技術(shù)支持。
　　本論文的主要研究內(nèi)容如下:
　　(1)根據(jù)修正原子貢獻(xiàn)法計算各功能基團對聚硅氧烷分子摩爾折射度的影響，得出聚硅氧烷分子結(jié)構(gòu)與其折射率的關(guān)系，以此為依據(jù)設(shè)計并合成了系列高苯基室溫硫化聚硅氧烷，將合成產(chǎn)物摩爾折射率與計算的摩爾折射度進(jìn)行比較。結(jié)果表明:利用修正原子貢獻(xiàn)法原理計算的聚硅氧烷分子折射度與合成產(chǎn)物實測折射率具有高度一致性;分子結(jié)構(gòu)中，基團體積越大，其含量變化對分子折射

5、率影響也越大。最終合成了折射率均在1.52以上的聚硅氧烷分子，符合功率型LED器件的封裝要求。
　　(2)在四甲基氫氧化銨（Me4NOH）的催化下，八甲基環(huán)四硅氧烷(D4)、四甲基四苯基環(huán)四硅氧烷(D4Ph)和四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷(D4Vi)與不同的封端劑（環(huán)氧基雙封頭、乙烯基雙封頭和1，3-二（3-羥基丙基）-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷）進(jìn)行陰離子開環(huán)聚合反應(yīng)，合成三個系列封端的聚硅氧烷分子。并對其結(jié)構(gòu)和性能進(jìn)行分析，通

6、過改變合成條件和原材料用量，控制產(chǎn)物黏度和分子量，研究了不同結(jié)構(gòu)對產(chǎn)物折射率，透光率，耐熱性和粘結(jié)性能等的影響，比較得出乙烯基存在的條件下少量環(huán)氧基的引入較好的改善了材料的粘結(jié)性能和力學(xué)性能，本章合成的性能較高的聚硅氧烷作為功率型LED封裝膠的基礎(chǔ)聚合物進(jìn)行下一步硫化反應(yīng)。
　　(3)以自制的聚硅氧烷作為基礎(chǔ)絡(luò)合物，選用不同的交聯(lián)劑，以不同的Si-H∶Si-CH=CH2比值進(jìn)行硫化反應(yīng)，得到了具有良好光學(xué)性能（折射率1.52以上、