1、功率集成電路集信號(hào)處理、傳感保護(hù)、功率傳輸于一身，其出現(xiàn)大大降低了電路系統(tǒng)成本、提高了系統(tǒng)可靠性，減小了系統(tǒng)的體積，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)小型化、智能化。功率集成電路在4C電子市場(chǎng)占據(jù)了三分之二以上的應(yīng)用市場(chǎng)，因此對(duì)功率集成電路的深入研究有十分重要的意義。
　　本文針對(duì)功率集成電路中的電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路和數(shù)控功率放大器分別進(jìn)行了深入地研究，所設(shè)計(jì)的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路工作于24V/5V雙電源電壓下，能夠提供2A負(fù)載電流的三相無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，采用BCD0.

2、25um工藝流片，具有遲滯過溫保護(hù)功能和防止同橋臂直通機(jī)制。另外，基于CMOS0.13um工藝設(shè)計(jì)出了一種工作于840～960MHz的應(yīng)用于超高頻射頻識(shí)別系統(tǒng)的數(shù)控功率放大器，電路工作于1.5V電源電壓下，在840～960MHz的工作頻率下，能夠?qū)崿F(xiàn)最大8dBm的輸出功率，功增效率PAE達(dá)到30％，可以實(shí)現(xiàn)5bit數(shù)控位32通道輸出功率控制，輸出功率在-23～8dBm之間實(shí)現(xiàn)以1dB的線性步進(jìn)可控。
　　在電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)中，介

3、紹了馬達(dá)的數(shù)學(xué)模型和三相馬達(dá)的工作模式，根據(jù)設(shè)計(jì)指標(biāo)給出了整體電路的結(jié)構(gòu)和子電路的設(shè)計(jì)方案，重點(diǎn)分析了高低端柵驅(qū)動(dòng)、輸入邏輯保護(hù)、過溫保護(hù)和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)。利用Cadence Spectre對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路進(jìn)行仿真，利用Cadence Calibre進(jìn)行電路的版圖設(shè)計(jì)，通過BCD0.25um工藝流片并完成部分測(cè)試工作。
　　在數(shù)控功率放大器電路的設(shè)計(jì)中，介紹了RFID射頻識(shí)別系統(tǒng)和PA功放的設(shè)計(jì)原理，根據(jù)設(shè)計(jì)指標(biāo)給出數(shù)控功放的整體結(jié)