1、半導體晶圓制造過程的復雜性和設備的昂貴使得其生產(chǎn)組織和設備維護安排成為非常重要的活動，現(xiàn)有的方法大多是分開各自安排這兩類活動，制定的生產(chǎn)安排往往缺乏可行性或難以實施，加上晶圓重入次數(shù)多、機器負荷波動而宕機很容易造成設備維護安排由于沒有考慮生產(chǎn)任務的影響而過度維護或維護不足，影響生產(chǎn)計劃的可行性和有效性，甚至影響產(chǎn)品質(zhì)量、增加生產(chǎn)成本。因此本論文研究半導體晶圓制造中生產(chǎn)和設備維護相互影響較為突出的計劃聯(lián)合優(yōu)化問題，在充分研究半導體晶圓制造

2、過程的特點，設計有針對性的半導體生產(chǎn)計劃求解方法，結合生產(chǎn)與設備維護之間的相互影響關系，統(tǒng)一建模進行集成優(yōu)化求解。
　　為了探究在半導體生產(chǎn)系統(tǒng)中考慮維護和不同設備故障情況等一系列實驗條件下，本文設計了一個根據(jù)現(xiàn)實的半導體生產(chǎn)車間按比例縮小的仿真模型。結合半導體的生產(chǎn)過程的典型特征：生產(chǎn)周期不確定、設備狀態(tài)不同、故障維修情況不定，將投產(chǎn)計劃作為輸入進行考慮設備故障維修情況的生產(chǎn)仿真，得出實驗數(shù)據(jù)擬合獲得Clearing Funct

3、ion參數(shù)。
　　隨后，本文將固定生產(chǎn)周期（FLT）的線性規(guī)劃模型和Clearing Function（CF）模型在不同失效模式、瓶頸設備利用率和不同需求形式下計劃結果進行比較。探究clearing function模型與其他模型相比的優(yōu)越性，驗證了CF能夠捕捉到半導體的實際生產(chǎn)情況中產(chǎn)能，較好的解決了半導體制造業(yè)生產(chǎn)周期不確定帶來的生產(chǎn)計劃制定問題。
　　最后，綜合考慮生產(chǎn)計劃與設備維護的相互影響，加入CF約束，建立了適用