1、低溫取向硅鋼由于板坯加熱溫度低能源消耗少，產(chǎn)品質(zhì)量相對傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝在成材率、軟磁性能等方面都有質(zhì)的提升而越來越受到關(guān)注。本文利用金相顯微鏡、維氏硬度計、電子背散射衍射系統(tǒng)（Electron Backscattered Diffraction，EBSD）對初次再結(jié)晶不同厚度上的組織、織構(gòu)演變及晶界特征分布(Grain BoundaryCharacter Distributions，GBCD)作了詳細研究，并建立了初次再結(jié)晶動力學(xué)模型。結(jié)果

2、表明:
　　(1)退火溫度對初次再結(jié)晶過程影響很大，當(dāng)退火溫度為625℃時，保溫1.7h以上再結(jié)晶才能完成，當(dāng)退火溫度為850℃時，保溫5s即可發(fā)生完全再結(jié)晶。
　　(2)初次再結(jié)晶宏觀織構(gòu)表現(xiàn)為γ織構(gòu)，{114}<418>織構(gòu)及少量在尺寸及數(shù)量上都不占優(yōu)勢的Goss織構(gòu);平均晶粒尺寸沿厚度方向存在一定的不均勻性，沿表層至中心層平均晶粒尺寸逐漸減小，分別為表層24.7μm，次表層23.4μm，中心層23.1μm。
　　

3、(3)基于Avrami方程，建立了低溫取向硅鋼初次再結(jié)晶動力學(xué)模型，其中Avrami指數(shù)n的值在低溫與高溫區(qū)存在明顯差異。退火溫度在625～700℃時，n值在0.82～0.89之間，再結(jié)晶激活能QRX為239.3kJ·mol-1;退火溫度在750～850℃時，n值在1.25～1.27間，激活能QRX為160.4kJ·mol-1。
　　(4)初次再結(jié)晶織構(gòu)中表層、次表層及中心層Goss晶粒的取向差分布主要集中在20～45°，與Gos