基于動(dòng)態(tài)重構(gòu)技術(shù)的FPGA電路容錯(cuò)性能評(píng)估系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf_第1頁(yè)
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1、近年來(lái)SRAM型FPGA的單粒子效應(yīng)已經(jīng)成為引起空間電子儀器功能失效的主要原因之一,針對(duì)此類故障研究者們提出了三模冗余設(shè)計(jì)、兩模塊冗余設(shè)計(jì)等加固方法。各類加固方法一般都是以加大芯片規(guī)模或犧牲速度為代價(jià)換取可靠性的提升,因此需要進(jìn)行定量分析和可靠的評(píng)估。但是單粒子輻照實(shí)驗(yàn)價(jià)格昂貴、時(shí)間受限,要完整得到系統(tǒng)容錯(cuò)性能就必須依賴充足覆蓋率的測(cè)試樣本,于是基于故障注入的設(shè)計(jì)驗(yàn)證方法和自動(dòng)化的測(cè)試系統(tǒng)越來(lái)越受到關(guān)注。
　　本文針對(duì)以上問(wèn)題開(kāi)展

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