1、填盤作業(yè)是將許多雜亂無序的微小零件如微型電阻片,有序地排列放置到治具中,以便后續(xù)工序快速順利地銜接。隨著設(shè)備精密性、流水線快速性的發(fā)展,生產(chǎn)上對于填盤速度和填盤精度的要求越來越高,填盤質(zhì)量的好壞關(guān)系到生產(chǎn)周期的長短,影響企業(yè)交貨的快速性。高速高精度填盤機是精密填盤組裝生產(chǎn)工藝的關(guān)鍵設(shè)備,但是,由于產(chǎn)品尺寸微小化,以及不同生產(chǎn)工藝對填盤速度和填盤質(zhì)量的要求不同,多年來國內(nèi)一直未能很好的解決“高速高精度填盤機”的設(shè)計問題。本課題組受江蘇蘇州

2、慧捷自動化科技有限公司委托,開展了高速高精度填盤機設(shè)計問題的研究。根據(jù)企業(yè)要求,設(shè)計了可以對微小元器件進行吸附的高速高精度填盤機的結(jié)構(gòu)方案,并研制了設(shè)備樣機。
　　本文首先探討了與本課題相關(guān)的填盤設(shè)備在國內(nèi)外的研究發(fā)展現(xiàn)狀,根據(jù)企業(yè)對產(chǎn)品的吸附填盤要求,對填盤機自動填盤技術(shù)進行了比較,最終確立了一種新型的自動化填盤技術(shù)的優(yōu)選方案,繪制了自動化填盤機的方案結(jié)構(gòu)圖。基于串聯(lián)系統(tǒng)可靠度模型,對設(shè)計的兩種吸附回路方案進行了對比分析,通過定

3、量計算確定了系統(tǒng)的吸附回路方案。為確保填盤吸附的速度以及精度,對填盤吸附進行了性能分析,在理論計算以及實驗驗證的基礎(chǔ)上,設(shè)計了整個系統(tǒng)的吸附回路結(jié)構(gòu)。對填盤機進行了功能上的分析,利用Solidworks軟件對設(shè)備整體結(jié)構(gòu)進行了三維設(shè)計,采用 Solidworks Simulation仿真軟件對空心主軸、吸盤軸、支撐板等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)進行了有限元分析優(yōu)化,為高速高精度填盤機的設(shè)計、結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及生產(chǎn)制造奠定了理論基礎(chǔ)。制備出的設(shè)備樣機在對LOW-