彈性體熱界面材料遷移特性及導熱填料優(yōu)化改性研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著科學技術和生活水平的不斷提高,對熱界面材料的各方面性能要求越來越高。曾經(jīng)主要被航空航天以及真空度要求較高的領域所關注的遷移特性,正在逐步走進日常生活中。遷移是指彈性體熱界面材料中的小分子油狀物從材料的內(nèi)部逸出到材料外部的現(xiàn)象。材料的遷移特性,直接影響著真空度的維持,以及光學元器件中敏感表面的清潔。遷移特性越差,小分子物質(zhì)從材料中逸出越容易,就越有可能造成光學等元器件的失效。除了遷移特性,彈性體熱界面材料的導熱性能一直是被關注的重點。

2、導熱系數(shù)的高低一直是衡量熱界面材料優(yōu)異的重要指標。本文主要從遷移特性和熱導率兩個角度出發(fā),研究了以下幾方面內(nèi)容:
  1、光學元器件中的彈性體熱界面材料失效后,其光學端面很可能因此被污染,影響該元器件的正常使用。針對這一類案例,我們從彈性體熱界面材料自身出發(fā)研究其結構及組成,并從滲出失效和揮發(fā)失效兩個角度研究了彈性體熱界面材料的失效歷程。采用紅外分析、凝膠色譜分析、氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用分析、接觸角分析等分析手段,對材料中遷移出的物質(zhì)進

3、行了綜合分析。其中,氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)可以對收集的滲出物和揮發(fā)冷凝物進行分子結構分析,并且我們成功建立了一種采用GC-MS定性定量的探究遷移物的種類和含量的研究方法。
  2、選取三種不同粒徑的球形氧化鋁,填充到雙組份硅橡膠基體中,制備出彈性體熱界面復合材料。當三種填料的總填充質(zhì)量一定時,考察了不同配比對復合材料的導熱性能的影響。采用正交試驗方法設計實驗方案,模擬實驗作為輔助說明。研究表明,最佳配比為:當平均粒徑為7

4、5μm的Ax75-150的含量為55 wt%,平均粒徑為45μm的Aw45-70的含量為20 wt%,平均粒徑為5μm的Ax3-32的含量為25 wt%時,該硅橡膠熱界面復合材料的導熱系數(shù)為4.61 W/(m·K)。
  3、導熱填料的表面改性和界面優(yōu)化一直被作為提高復合材料熱性能的方法之一。本文采用鄰苯二酚和四乙烯五胺作為改性劑對球形氧化鋁填料進行表面包覆(簡稱:酚胺改性),然后選用硅烷偶聯(lián)劑KH570(γ-甲基丙烯酰氧基三甲氧

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