1、焊線機廣泛應用于LED微電子封裝，本文圍繞焊線機控制系統(tǒng)展開，其焊接質(zhì)量在很大程度上取決于位置控制和力控制，在焊接封裝過程中存在定位不精確、鍵合力過大或者不穩(wěn)定，會導致焊接芯片失效，因此研究金絲球焊線機位置控制和力控制方法在某種程度上具有非常重要的意義。
　　 首先從焊線機的焊接工藝入手，對其工藝流程作了簡單的介紹，強調(diào)工藝中各個環(huán)節(jié)對控制系統(tǒng)提出的特殊需求，不同環(huán)節(jié)采用不同控制方式，即位置控制或力控制方式，在此基礎(chǔ)上完成控制系

2、統(tǒng)方案選擇、硬件選型、控制系統(tǒng)硬件組合設(shè)計。其次針對瓷嘴與芯片對中環(huán)節(jié)、焊頭高速行程段進行精確定位控制，在PMAC原有PID增益整定方法上進行改進，采用速度分段PID增益參數(shù)整定方法，以達到精確的位置控制，分段增益PID算法較常規(guī)PID算法更能減小位置跟隨誤差，減小超調(diào)量，提高系統(tǒng)抗干擾性能，通過編寫分段PID程序調(diào)試運行，驗證了該方法能夠提高定位精度。再者針對瓷嘴快速進給與低接觸力要求，通過音圈電機建模和PMAC伺服輸出機理分析，提出