1、多芯片組件(MCM)是目前能最大限度發(fā)揮高集成度、高速半導體IC性能、制作高速電子系統(tǒng)和整機小型化的有效途徑。隨著MCM集成度的提高、體積不斷縮小,其單位體積內的功耗不斷增大,不合理的芯片布局將會導致MCM溫度過高,進而影響其可靠性;另外,MCM組裝密度的提高使得各芯片間距和布線間距及布線基板層間距大大縮小,加上信號速度的不斷提高,導致線與線、層與層之間的電磁耦合作用大大增強,不合理的布局會造成各種電磁干擾加劇;因此如何對MCM進行合理

2、布局,提高其可靠性尤為重要。本文結合國防基礎科研項目“高可靠多芯片微波組件微組裝技術及工程化”,以陶瓷多層布線基板MCM作為研究對象,對MCM布局熱、磁特性進行了研究。
　　本文在研究過程中,首先基于有限元建立了MCM三維溫度場分析幾何模型,分析了MCM組成部分的溫度分布,得到不同布局、不同外界冷卻條件及不同封裝參數(shù)對芯片結溫(最高溫度)的影響和影響MCM器件熱性能的一些主要因素;其次,針對以往 MCM的電磁干擾分析最終都是從路的

3、方法來解決的,本文從場的角度,基于MCM的多層布線基板電磁干擾機理,建立了多層布線基板的電磁場分析模型,得到了 MCM整個多層布線基板的電磁場分布,可根據(jù)其結果對基板上芯片布局進行指導;還針對布局對基板電磁干擾的影響,對不同芯片布局下的電磁分布進行了分析;最后,將BP神經(jīng)網(wǎng)絡引入MCM芯片布局布線設計中,以不同芯片布局的多芯片組件熱、磁仿真分析結果作為樣本數(shù)據(jù),建立了基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡的MCM布局熱、磁預測模型,訓練成功后的網(wǎng)絡模型可對該