1、隨著多芯片組件(Multi-Chip Module,MCM)朝著多功能、高性能、高速度、微小化的方向飛速發(fā)展。高速信號(hào)經(jīng)過(guò)MCM中的互連結(jié)構(gòu)時(shí),會(huì)產(chǎn)生反射、串?dāng)_等影響信號(hào)傳輸性能的問(wèn)題;以及在MCM制造工藝中,由于工藝波動(dòng)造成互連結(jié)構(gòu)尺寸偏差所引起的傳輸性能變化的問(wèn)題,嚴(yán)重制約和影響著MCM的質(zhì)量和可靠性,已經(jīng)成為MCM系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵問(wèn)題。
　　本文針對(duì)上述問(wèn)題,以MCM中互連結(jié)構(gòu)為研究對(duì)象,分析了以下內(nèi)容:
　　(1

2、)分析了MCM中chip to chip雙條完整路徑(MCM中連接兩個(gè)芯片且為并排走向的傳輸線(xiàn))的傳輸性能。首先根據(jù)完整路徑上電場(chǎng)不連續(xù)性的原理,將完整路徑分成獨(dú)立的互連結(jié)構(gòu);然后針對(duì)獨(dú)立的互連結(jié)構(gòu),考慮結(jié)構(gòu)高頻下的趨膚效應(yīng),對(duì)互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行分段后提取結(jié)構(gòu)的RLC參數(shù),運(yùn)用場(chǎng)路結(jié)合的方法獲得其等效電路模型;最后將各互連結(jié)構(gòu)等效電路模型串聯(lián)成完整路徑的等效電路模型并對(duì)該模型進(jìn)行傳輸性能分析。
　　(2)基于參數(shù)模型分析了工藝波動(dòng)對(duì)互連

3、結(jié)構(gòu)傳輸性能的影響。首先通過(guò)正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法分析了互連結(jié)構(gòu)傳輸性能隨尺寸變化的定量關(guān)系;運(yùn)用多元非線(xiàn)性回歸分析方法,得到互連結(jié)構(gòu)傳輸性能的參數(shù)模型;然后通過(guò)在HFSS軟件中建立相同的模型分析驗(yàn)證獲得的參數(shù)模型的正確性;最后通過(guò)該參數(shù)模型,能快速而準(zhǔn)確地分析工藝波動(dòng)對(duì)互連結(jié)構(gòu)傳輸性能的影響。
　　本文目的是確保MCM中互連結(jié)構(gòu)具有良好的傳輸性能,并且能快速地診斷和掌握工藝波動(dòng)對(duì)互連結(jié)構(gòu)傳輸性能的影響。本文的研究成果可應(yīng)用于MCM設(shè)計(jì)