1、多芯片組件(MCM)以其體積小、重量輕、性能好等優(yōu)點(diǎn)而倍受關(guān)注，并在計(jì)算機(jī)、電子、通信、軍事、醫(yī)療、航空航天和汽車等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。隨著特征尺寸的減小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，多芯片組件(MCM)的可靠性特別是其熱可靠性已經(jīng)成為國內(nèi)外電子產(chǎn)品可靠性研究的焦點(diǎn)之一。 準(zhǔn)確模擬大功率MCM模塊的三維溫場分布，并分析掌握其熱特性，有利于指導(dǎo)MCM熱設(shè)計(jì)方案的選擇，對(duì)提高大功率MCM的可靠性具有重要意義。多熱源、大功率多芯片組件(MCM)熱分

2、析的研究是提高其可靠性的關(guān)鍵。本論文利用電子封裝可靠性熱優(yōu)化設(shè)計(jì)技術(shù)，對(duì)多芯片組件的熱分析及其優(yōu)化設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)研究，從而以更準(zhǔn)確、快速的熱分析方法評(píng)價(jià)了MCM的熱特性及各封裝參數(shù)對(duì)MCM熱性能的影響，為MCM的熱設(shè)計(jì)提供了可靠的基礎(chǔ)。運(yùn)用ANSYS工具建立MCM的三維有限元模型，得到溫場分布，經(jīng)過熱模擬和熱分析，提出改善MCM溫場的方案。模擬結(jié)果表明，多芯片組件中，粘接劑、基板材料是影響熱阻的最重要因素；在MCM設(shè)計(jì)過程中適當(dāng)考慮大功

3、率芯片在基板上的幾何分布，可以對(duì)MCM的溫度場分布進(jìn)行優(yōu)化。 運(yùn)用參數(shù)化程序設(shè)計(jì)語言APDL中的宏程序庫，建立有關(guān)元件的元件尺寸和材料屬性庫，通過對(duì)元件庫中已有的元件尺寸或者材料屬性進(jìn)行調(diào)用，從而實(shí)現(xiàn)元件的建庫。 隨著IC集成度和速度的提高、設(shè)備的逐步小型化，電子產(chǎn)品中的電磁兼容問題日益嚴(yán)重。本論文簡要敘述了解決電磁兼容的方法。當(dāng)平行走線加長時(shí)，近端串?dāng)_幅度不變(即飽和)、脈寬加大，而遠(yuǎn)端串?dāng)_幅度增大；近端和遠(yuǎn)端串?dāng)_幅度