1、基于光干涉移相原理的三維測(cè)量方法具有全自動(dòng)化、高精度、無接觸、快速等的優(yōu)點(diǎn)。在光干涉移相法中，移相的關(guān)鍵目的在于通過對(duì)步距的精確控制來獲得具有不同相位分布的多幅干涉圖，并根據(jù)相應(yīng)的公式進(jìn)行計(jì)算得到包裹相位，然后對(duì)包裹相位進(jìn)行有效地去包裹運(yùn)算后，結(jié)合相位-高度映射公式還原其表面三維形貌真實(shí)分布。該技術(shù)應(yīng)用于芯片封裝工藝處理等過程中的產(chǎn)品失效檢測(cè)，可實(shí)現(xiàn)芯片基板表面三維形貌的檢測(cè)與分析，達(dá)到快速篩檢因形變導(dǎo)致不合格產(chǎn)品的目的。
　　在

2、本文中，通過分析芯片封裝處理過程中檢測(cè)的基本要求，并基于四步相移法測(cè)量原理，搭建了芯片基板表面三維形貌測(cè)量的硬件實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，并圍繞包裹相位噪聲的去除、理想包裹相位的重建與解包、相位包裹現(xiàn)象判定以及芯片表面合格性檢驗(yàn)方案等系列問題進(jìn)行了細(xì)致研究，主要完成工作包括如下：
　　1）結(jié)合工業(yè)生產(chǎn)實(shí)際要求，搭建了基于四步相移法原理的芯片基板表面三維檢測(cè)系統(tǒng)硬件平臺(tái)，并完成了該平臺(tái)的校準(zhǔn)，使其滿足快速、無接觸的表面三維形貌檢測(cè)基本需求；

3、　　2）利用實(shí)驗(yàn)平臺(tái)進(jìn)行了待測(cè)物表面相移干涉圖采集實(shí)驗(yàn)，然后根據(jù)相應(yīng)公式計(jì)算得到對(duì)應(yīng)的包裹相位，及結(jié)合包裹相位值分布情況，對(duì)相位噪聲及相位截?cái)喱F(xiàn)象進(jìn)行了分析，為合格性檢驗(yàn)方案的提出提供了基礎(chǔ)；
　　3）在詳細(xì)闡述去包裹算法數(shù)學(xué)模型及算法原理基礎(chǔ)上，選用多個(gè)典型去包裹算法對(duì)有翹曲芯片的包裹相位進(jìn)行去包裹運(yùn)算，然后根據(jù)各類去包裹算法結(jié)果進(jìn)行總結(jié)分析，討論了各類去包裹算法的優(yōu)劣，并分析了傳統(tǒng)去包裹算法應(yīng)用于芯片表面形貌檢測(cè)的局限所在；<

4、br>　　4）結(jié)合行列掃描的方式，詳細(xì)分析了包裹相位的噪聲來源，并基于圖像濾波、最小二乘擬合及樣條插值等理論相結(jié)合的方法，完成了相位圖的噪聲去除和理想包裹相位的重建，并結(jié)合行列逐差法，實(shí)現(xiàn)了快速去包裹運(yùn)算；
　　5）考慮到目前各類去包裹算法的精度低、通用性差等特點(diǎn)，給出了一種通過先判定包裹現(xiàn)象是否存在，然后對(duì)不存在包裹現(xiàn)象的相位圖進(jìn)行相位-高度映射還原真實(shí)三維形貌，并基于基板表面平整度檢測(cè)方法，提出了合格性的快速判定方法；