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![TiB2顆粒增強AL-18%Si基復合材料的制備工藝和性能研究.pdf_第1頁](https://static.zsdocx.com/FlexPaper/FileRoot/2019-3/14/18/97cc2e00-44d5-41c4-b64b-5b7974acdd11/97cc2e00-44d5-41c4-b64b-5b7974acdd111.gif)
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文檔簡介
1、顆粒增強鋁基復合材料因其特有的重量輕、比強度與比模量高、耐磨及耐高溫等優(yōu)良性能,在航空航天、尖端武器、電子和汽車制造等行業(yè)中具有廣闊的應用前景。本文以過共晶鋁硅合金Al-18%Si作為基體,以Al-TiO2-KBF4-Na3AlF6為反應體系,通過熱力學分析,采用熔體直接反應法制備了顆粒增強TiB2/Al-18%Si復合材料。運用X射線衍射分析儀、金相顯微鏡、電子探針和掃描電鏡等研究了復合材料的物相組成、鑄態(tài)顯微組織、顆粒增強體形貌及分
2、布,探討了反應溫度、反應時間、攪拌強度等工藝參數(shù)對增強顆粒分布的影響;并通過硬度儀、拉伸試驗機和摩擦磨損試驗儀等測試了常溫條件下復合材料的硬度、抗拉強度和干滑動摩擦磨損性能。獲得的主要結(jié)果如下:
⑴實驗結(jié)果表明,Al-TiO2-KBF4-Na3AlF6反應體系原位制備復合材料的理想工藝參數(shù)為:反應溫度為1000-1050℃之間,反應物加入量6wt%,反應混合物以壓坯形態(tài)加入,反應時間為30min,外加較大的攪拌強度。
3、> ⑵金相顯微組織分析表明:TiB2/Al-18%Si復合材料中α-Al枝晶晶粒尺寸較基體合金有一定程度細化,復合材料中的共晶硅尺寸也比基體中細小。
⑶X射線衍射(XRD)、掃描電鏡(SEM)和電子探針(EPMA)分析表明,該復合材料主要由Al、Si、TiB2三相組成。原位內(nèi)生的TiB2顆粒尺寸十分細?。ǎ糽.0μm),并較彌散分布于Al-18%Si基體中。
⑷力學性能實驗結(jié)果表明,隨著顆粒質(zhì)量分數(shù)的增
4、加,TiB2p/Al-18%Si復合材料的硬度和抗拉強度均有顯著提高,而伸長率呈下降趨勢,當原位反應生成的顆粒質(zhì)量分數(shù)達到6%時,該復合材料的布氏硬度由58.2增加到82.4,提高了40.7%,其抗拉強度為173.8MPa,較基體合金的131.5MPa提高了32.2%。拉伸斷口形貌及機理分析結(jié)果表明,其復合材料的斷裂機制以為脆性斷裂為主。
⑸室溫干滑動磨損實驗結(jié)果表明,TiB2/Al-18%Si復合材料的耐磨性隨著增強顆粒
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