1、Al2O3/Cu基復合材料是一種前景廣闊且兼具高強度高導電性能的功能材料及結構材料。本文利用原位反應技術近熔點鑄造制備Al2O3顆粒彌散強化Cu基復合材料。通過觀察試樣微觀組織，測試樣品的硬度、耐磨性和導電性能，探討制備工藝參數及Al2O3顆粒含量對復合材料組織及性能的影響、分析復合材料的微觀組織與性能的關系，最終確定制備高強高導Al2O3/Cu基復合材料的最佳工藝參數和最佳顆粒含量范圍。
　　本文選擇純銅作為基體，Al-CuO作

2、為反應體系，為了避免反應過于劇烈，減少雜質的引入，選擇Cu粉作為稀釋劑。試驗重點考察的工藝參數包括：反應物配比、混粉時間、預制塊壓力、預熱溫度、澆鑄溫度以及Al2O3顆粒含量。利用光學顯微鏡和掃描電鏡、透射電鏡觀察所制備樣品的微觀組織形貌，并對其進行導電率、硬度、摩擦磨損性能的測試。
　　研究結果表明：
　　1、制備過程的最佳工藝參數為：反應物及稀釋劑配比以Al:CuO:Cu=1:4.4:8.2質量比進行配制，混粉時間30m

3、in，預制塊壓力為10MPa，預熱溫度設定在1130℃。此時，反應能夠平穩(wěn)進行，并且進行的完全。在最佳反應參數下，選擇1100℃近熔點澆注，澆鑄成型的樣品組織均勻，晶粒尺寸比較細小，尺寸小于一微米， Al2O3顆粒與銅基體存在半共格的關系。原位Al2O3顆粒的加入對材料組織有一定的細化作用，隨著顆粒含量的增加，細化作用愈加明顯。但是Al2O3含量并非越多越好，當其質量分數達到2.0％時，顆粒在基體上的分布易發(fā)生團聚現(xiàn)象，惡化基體組織，影

4、響復合材料的硬度和耐磨性。
　　2、在最佳制備工藝參數下，通過對Al2O3/Cu基復合材料性能的測試得知：復合材料的硬度及耐磨性能并非一直隨著Al2O3顆粒含量的增加而增強。當Al2O3顆粒質量分數為1.0%時，復合材料的硬度最大，達到187HV；Al2O3顆粒質量分數為1.6%時，試樣的磨損量最小，僅為0.0088g，耐磨性最好；而復合材料的導電率則一直隨著Al2O3含量的增加而減小，其中，當Al2O3顆粒質量分數為1.0%時，