機(jī)械合金化制備Al2O3顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的研究.pdf_第1頁(yè)
已閱讀1頁(yè),還剩79頁(yè)未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

1、Al2O3顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料具有優(yōu)良的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和穩(wěn)定的高溫力學(xué)性能,在電子電器與公共交通領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。由于Al2O3顆粒與Cu基體的潤(rùn)濕性較差,所以外加Al2O3顆粒與Cu基體的界面結(jié)合力較弱。機(jī)械合金化法是一種制備復(fù)合材料的新技術(shù),受到國(guó)內(nèi)外廣大學(xué)者的普遍重視,它能克服Al2O3顆粒分散不均、與銅基體潤(rùn)濕性等問題,具有重要的研究意義。
  本文以Al-CuO為反應(yīng)體系,采用機(jī)械合金化工藝制備了復(fù)合材料粉末,并通

2、過放電等離子燒結(jié)技術(shù)制備了復(fù)合材料塊體,研究了球磨工藝參數(shù)對(duì)復(fù)合粉末的微觀形貌、相結(jié)構(gòu)、點(diǎn)陣畸變的影響和燒結(jié)工藝參數(shù)對(duì)致密度、孔隙率、顯微硬度的影響,并分析了燒結(jié)后的塊體的物理力學(xué)性能與純銅、外加Al2O3顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的區(qū)別。
  實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,Cu、Al和CuO的體系球磨時(shí),將首先發(fā)生Cu和Al固溶反應(yīng);而CuAl合金粉與CuO粉在球磨的過程中,銅基體中產(chǎn)生應(yīng)力應(yīng)變和晶格畸變、球磨30h后Al從銅基體中析出,生成納米Al

3、2O3顆粒。經(jīng)TEM表征,生成的Al2O3類型為α-Al2O3和γ-Al2O3。當(dāng)放電等離子工藝參數(shù)為:燒結(jié)溫度800℃,燒結(jié)壓力為60MPa,升溫速度為100℃/min,保溫時(shí)間為10min時(shí),制備出的塊體納米Al2O3顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料中存在大量的超細(xì)納米晶。通過與外加的α-Al2O3和γ-Al2O3顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料相比,機(jī)械合金化的Al2O3顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料300℃較室溫拉伸性能的下降率最低(22.7%),其位伸性能呈現(xiàn)

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論