1、KDP晶體作為一種優(yōu)異的非線性光學(xué)晶體，廣泛應(yīng)用于激光和非線性光學(xué)領(lǐng)域，而KDP晶體具有各向異性、質(zhì)軟、易潮解、脆性高、對(duì)溫度變化敏感和易開裂等不利于光學(xué)加工的特點(diǎn),其零件是公認(rèn)的最難加工的光學(xué)零件之一。目前國(guó)際上通常采用單點(diǎn)金剛石車削的方法（SPDT）對(duì)KDP晶體進(jìn)行塑性模式加工。因此對(duì)KDP晶體塑性域力學(xué)特性和各向異性對(duì)切削力及加工表面質(zhì)量的影響進(jìn)行深入研究具有重要的意義。
　　本文首先利用自行提出的球形納米壓痕實(shí)驗(yàn)，得到KD

2、P晶體的屈服應(yīng)力及應(yīng)力-應(yīng)變曲線；同時(shí)通過納米劃痕試驗(yàn)研究KDP晶體（001）晶面上不同晶向的摩擦系數(shù)。建立三維有限元球形壓痕模型，將仿真結(jié)果與試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行對(duì)比，兩者吻合較好。
　　為研究KDP晶體各向異性對(duì)切削加工的影響，本文根據(jù)所獲實(shí)驗(yàn)參數(shù)建立了KDP晶體的三維各向異性有限元切削模型，利用該模型模擬不同晶面及不同晶向切削狀態(tài)下的切削過程，分析不同晶面切削時(shí)切削力隨切削晶向的變化規(guī)律，研究發(fā)現(xiàn)：在KDP晶體（100）晶面和（00

3、1）晶面切削時(shí)其切削力顯示出強(qiáng)烈的各向異性，變化規(guī)律為180°內(nèi)兩個(gè)變化周期，且切削力的大小及波動(dòng)幅度都不一樣；在（110）晶面切削時(shí)其切削力并不受晶向變化影響，呈各向同性，其結(jié)果與理論計(jì)算的剪切角變化規(guī)律吻合較好。采用不同刀具前角進(jìn)行切削過程仿真，研究其對(duì)切削力波動(dòng)及切削區(qū)拉應(yīng)力分布的影響，結(jié)果表明：刀具前角越小越能夠抑制由各向異性引起的切削力波動(dòng)，且切削區(qū)拉應(yīng)力也隨之變小，越利于KDP晶體的塑性切削；同時(shí)根據(jù)不同晶面不同晶向上切削力