1、三維芯片堆疊封裝是一種具有眾多優(yōu)勢的系統(tǒng)集成方式，而芯片互聯(lián)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維堆疊系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)。本文研究用于三維堆疊封裝的高性能電感耦合無線互聯(lián)技術(shù)，研究并設(shè)計(jì)了一款寄生效應(yīng)小、通訊質(zhì)量高、成本低廉、高性能的電感耦合無線互聯(lián)收發(fā)器模塊。
　　 本文首先介紹了電感耦合無線互聯(lián)基本通訊原理，并著重分析了多芯片間如何進(jìn)行正常的數(shù)據(jù)通訊和傳輸，以及收發(fā)器模塊的工作原理和數(shù)字控制芯片的控制原理；然后重點(diǎn)敘述了收發(fā)器結(jié)構(gòu)、多層金屬螺旋電感、S

2、ingle-Ended發(fā)射器和反向不歸零信號處理收發(fā)器的設(shè)計(jì)。為了方便測試，在發(fā)射器中采用了電流控制器，并且在接收器中加入了信號放大器以及整理電路來提高信號的接收能力和降低信號的失真；最后完成了電路的具體參數(shù)設(shè)計(jì)，并進(jìn)行了仿真分析。
　　 本文的設(shè)計(jì)在Linux平臺和cadence環(huán)境下，采用hejian_0.25um_CMOS工藝，對電感耦合無線互聯(lián)的收發(fā)器模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)與仿真。結(jié)果顯示，本文設(shè)計(jì)的這種多芯片間電感耦合無線互聯(lián)收