1、目前，電子元器件應用于越來越多的領域。隨著科學技術的發(fā)展和電子元器件集成化程度的提高，可供散熱用的空間越來越小，導致局部溫升問題越來越嚴重。尤其在軍事、航空、航天等重要的領域中，對電子器件的熱可靠性要求更高。如果熱量不能及時釋放掉，則器件由于溫升過高導致可靠性降低。因此，對電子器件散熱技術的研究顯得十分重要。固態(tài)功率控制器（SSPC）作為先進固態(tài)配電系統(tǒng)的關鍵技術之一，廣泛應用于航空航天領域。它主要由固態(tài)功率器件組成，發(fā)熱量大，其熱設計

2、的好壞直接影響配電系統(tǒng)的可靠性。因而，電子器件的熱仿真及熱設計對提高器件的可靠性有著重要的意義。 本文以固態(tài)功率控制器的單板為例，采用基于有限體積法的熱分析軟件Icepak 對其進行三維溫度場的仿真和分析，提出壁面肋化的熱設計方案，論述了散熱器的工作原理以及初步選取散熱器參數(shù)的原則，并采用優(yōu)化軟件對散熱器參數(shù)進行優(yōu)化，達到功率器件與散熱器的最優(yōu)匹配，降低溫升，提高器件運行的可靠性。除此之外，文章分析了散熱器參數(shù)、輻射、環(huán)境溫度等