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![基于SOC低功耗設(shè)計的IRdrop分析.pdf_第1頁](https://static.zsdocx.com/FlexPaper/FileRoot/2019-3/6/23/43d9654f-f5ab-44d1-b5e2-14164aa0ad7c/43d9654f-f5ab-44d1-b5e2-14164aa0ad7c1.gif)
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文檔簡介
1、近年來,移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)快速發(fā)展,移動上網(wǎng)設(shè)備不斷的更新?lián)Q代,市場對性能的要求越來越高。同時由于移動設(shè)備具有便攜性,性能的提升,相應(yīng)的功耗也大幅提升,但移動設(shè)備的電池不能提供足夠的續(xù)航時間,低功耗設(shè)計方法被廣泛應(yīng)用,并且今后更多的低功耗方法將被應(yīng)用,移動計算和其他低功率應(yīng)用中,都采用省電模式來延長電池的性能,更有效地控制速率與功耗的權(quán)衡轉(zhuǎn)換,以及更好的散熱性能。由于設(shè)計規(guī)模的增大,工藝的特征尺寸的減小,集成電路設(shè)計方法面臨諸多新的挑戰(zhàn)。在
2、高速電路中,金屬互連線間耦合電容產(chǎn)生的串?dāng)_噪聲會導(dǎo)致大量的時序違規(guī),甚至邏輯錯誤,而IR drop會引起芯片性能的降低,嚴(yán)重時會導(dǎo)致芯片失效。上述因素,互連線之間耦合串?dāng)_、電源IR drop已成為集成電路后端設(shè)計工程師在設(shè)計階段必須謹(jǐn)慎考慮的問題。
本文基于3G手機(jī)基帶芯片,討論了采用低功耗設(shè)計的手機(jī)移動芯片的 IR drop,電遷移(EM)分析還有ESD靜電保護(hù)檢查的實(shí)際應(yīng)用,主要使用Apache公司的Redhawk作為檢查
3、工具。
為了介紹低功耗設(shè)計方法,首先對功耗分析方法做了介紹,一般由靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗組成,本項(xiàng)目通過新思公司的PTPX工具進(jìn)行功耗提取分析。接著介紹了常用的低功耗設(shè)方法,包括時鐘門控,多電壓域設(shè)計,電源轉(zhuǎn)換開關(guān),隔離單元,保留寄存器,UPF文件等的功能原理和設(shè)計方法。
對芯片的P/G電網(wǎng)進(jìn)行描述,介紹電壓降和電遷移的產(chǎn)生原因和分析意義,詳細(xì)介紹用Apache公司的Redhawk工具檢查電壓降和電遷移(EM)的流程方法
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