1、作為一種受到廣泛應(yīng)用并且發(fā)展迅速的新型傳感器，硅壓阻式壓力傳感器具備以下特點：高精準(zhǔn)度、高靈敏度、高穩(wěn)定性、寬工作頻率范圍、易于方法簡便、易于生產(chǎn)。然而，壓阻式壓力傳感器受到半導(dǎo)體溫度特性影響，會存在溫度漂移，從而在一定程度上限制了此傳感器的運用及推廣。
　　為了解決易發(fā)生溫度漂移的缺陷，論文就壓阻式壓力傳感器開發(fā)了兩套智能溫度補(bǔ)償系統(tǒng)。該套系統(tǒng)以現(xiàn)代信號處理技術(shù)為基礎(chǔ)理論，以溫度調(diào)芯片為核心原件，使用高性能數(shù)字信號處理器控制模塊

2、，采用三次樣條插值的方法進(jìn)行溫度補(bǔ)償參數(shù)進(jìn)行擬合，對壓阻式壓力傳感器的這一缺陷進(jìn)行了精準(zhǔn)的補(bǔ)償。
　　論文的主要內(nèi)容如下：
　　1.分析了硅壓阻式壓力傳感器產(chǎn)生溫度漂移原因，比較了國內(nèi)外對擴(kuò)散硅壓力傳感器進(jìn)行溫度補(bǔ)償?shù)姆椒?，建立了?shù)字和模擬兩種補(bǔ)償機(jī)制。
　　2.經(jīng)過對MAX1452溫度調(diào)理芯片補(bǔ)償理論的一系列探討和研究，確立了智能溫度補(bǔ)償系統(tǒng)的方案計劃，并進(jìn)行了推導(dǎo)論證。在遵循整體方案要求的前提下，設(shè)計了詳細(xì)的方案。