1、隨著無線通信市場的迅速發(fā)展，低成本與高集成度的射頻收發(fā)機需求在不斷增加。為了迎合這種趨勢，互補金屬氧化物半導體（CMOS）由于其優(yōu)越特性而備受關注。然而，在實現全集成收發(fā)機這個目標上，CMOS工藝因其自身缺陷遇到了瓶頸，難以集成大功率器件，如開關與功率放大器?；诖耍疚牟捎霉杌鵖OI工藝設計一款大功率單刀五擲開關，對促進全集成收發(fā)機的實現具有重要意義。
　　本文首先介紹了CMOS工藝下的射頻開關技術，分析當前CMOS三阱工藝在設

2、計開關電路時的物理局限性，并且加入硅基SOI工藝做為對比，闡述SOI工藝在射頻開關設計上的優(yōu)勢地位。
　　緊接著，通過分析串并式硅基開關的功率承載能力瓶頸，采用負壓偏壓方式控制開關晶體管關閉來提高開關的線性度。負壓模塊集成于SOI開關芯片中，由振蕩器、時鐘緩沖器以及負壓電荷泵三者共同組成。其中的振蕩器部分本文使用的是多諧振蕩器電路，替換了經典負壓模塊中的環(huán)形振蕩器，相比于后者，前者在低頻及低工藝節(jié)點應用時具備更小的尺寸以及更好的穩(wěn)

3、定性。
　　然后，根據SOI工藝庫提供的開關晶體管建立了“導通”與“關閉”兩種狀態(tài)的等效集總模型，并給出各寄生參數的提取公式，通過與PDK晶體管的S參數仿真對比，驗證了等效模型的準確性以及參數提取的正確性。等效模型的建立對開關晶體管尺寸的選取具有指導意義。
　　最后，基于等效模型分析設計開關電路，并流片測試。制造的SOI開關芯片面積為1.6×0.6mm2。在頻率0.7～2GHz范圍內，測試插入損耗小于1.1dB，測試隔離度大